发布时间: 2024-04-17 11:44:55 | 作者: 爱游戏最新版本
春日焕新，赋能未来。半导体投资联盟投后赋能大会拟于5月10日—11日在南通海门集微产业创新基地召开，超过500位来自产业、投资机构、政府、高校等领域的业内人士将参加闭门会议、主题峰会、路演、一对一交流等议程；首届“创芯海门峰会”亦于同期举办，共话产业合作新机遇。
围绕集成电路产业发展，人才、资本、技术和资源的整合近年来逐渐加速，我国半导体投资由孵化发展、百花齐放的“1.0时代”，正式迈入盘活整合、壮大发展的“2.0时代”。新形势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键，亟需智慧和政策的指引。
为此，半导体投资联盟投后赋能大会采用“研讨会议+被投企业交流演讲+融资赋能一对一交流+创新之夜（晚宴）”形式，拟邀请超过100家优质被投企业及众多投资机构、产业链人士出席，进一步增强大会参与的广泛性，拓展和提升大会的影响力。
闭门会议作为“重头戏”之一，爱集微经与投资联盟成员单位商议，聚焦投后企业高质量发展与现实困境，确定会议六大主题，分别是——被投企业退出和整合赋能、被投企业再融资需求赋能、被投企业产业链需求赋能、探讨被投企业品牌宣传赋能、探讨被投企业行研和咨询需求赋能、探讨被投企业行研和咨询需求赋能。
同期举办的首届“创芯海门”峰会将于11日正式开幕。峰会以“凝芯聚力 新质海门”为主题，打造泛半导体及硬科技领域的年度盛会，围绕半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等举办大规模优秀项目展示活动，聚集半导体领域的专家学者与龙头企业，通过主旨演讲、基金发布、合作签约等方式，助力企业相互连接、优势互补，为产业高质量发展开辟新空间，提供新动能。
位于长三角一体化核心区域的南通海门“近水楼台先得月”。数据显示，长三角地区集聚国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业，以及近50%的集成电路设计企业，初步形成包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试在内的较为完整的集成电路产业链。近年来，海门布局“3+2”五大主导产业新赛道，加速构建“龙头带动、配套跟进、整链融合”的集群式发展格局。
面对新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深，各地应以新质生产力抢占制高点，引领新技术革命发展，抢先培育新兴产业，进而构建强大的竞争优势，率先抓住未来发展机遇。
一年之计在于春，开局起势见精神。为吸引“产业合伙人”，寻找“项目合作者”，本次大会旨在凸显三大亮点：
是解放思想的盛会。大会期间，《海门电子信息产业规划》及相关扶植政策将重磅发布，并通过产业界领军人物的智慧分享，以及上百个潜力项目的展示，探讨创新和产业之间的良性互动，寻找未来发展的动力引擎；
是探寻合作的平台。大会将设置“百佳企业”主题展示墙，超过五十家企业路演，突出创新型产业体系发展成果及未来前景，吸引投资机构联系交流，实现高频转化、精准对接；
是一场双向奔“富”的旅程。大会期间，多场招商对接、合作洽谈、参观考察等配套活动将先后启动，蓄动能、话合作、谋发展，向外界展现南通海门开放包容的城市形象，发出双向奔赴的邀约。
“奔赴海门、牵手海门、扎根海门”。大会举办地的南通海门集微产业创新基地，不仅是爱集微在国内布局的首个半导体专业园区，也是海门推动产业高质量转型升级的重要载体，更是双方深化合作的着力点，集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体，目标是打造成为长三角更具竞争力和影响力的新一代信息技术产业新高地。南通海门集微产业创新基地始终紧抓新一轮科技革命和产业变革带来的机遇，不遗余力推动产业项目、优质人才在内的创新资源集聚，开拓进取、守正创新。
半导体投资联盟投后赋能大会暨首届“创芯海门”峰会由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办。本次大会报名通道已正式开启，特邀您拨冗出席、共襄盛会！更多大会消息敬请期待！
2024年，全球半导体各大终端应用市场呈现出了筑底企稳、固本拓新和加速迭代等多样态叠加态势。在AIGC引领的新一轮技术革命的推动下，AI加速器、高带宽存储以及Chiplet先进封装体系迎来狂飙突进；“新四化”已让汽车芯片成为仅次于通信、PC的第三大半导体终端市场；5G-A和Redcap等概念的推出，意味着通信、射频芯片迎来又一轮的产业“奇点时刻”。芯片“封”与“测”的融合度越来越高，尤其是在DTCO理念指引下，芯片设计与制造两端数据不断打通，以上各细分赛道的群像发展考验着ATE设备供应商们的战略定力和新一轮研发战略的权衡和布局。
2024年3月中旬，在上海举办的SEMICON China展会，无疑是国内外半导体设备厂商展示新品、比拼内功的舞台。全球顶级的芯片测试解决方案供应商——爱德万测试，在此次展会上为现场观众带来了企业具有代表性的产品矩阵，涵盖人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网/5G技术、工厂自动化等高科技领域。在展会期间，集微网有幸就爱德万测试的设备应用场景、未来研发方向、客户服务理念等方面，采访了爱德万测试（中国）管理有限公司副总经理李金铁先生。
2024上半年，在PC和移动端等消费级电子领域，已经涌现出了AI赋能模型浪潮，业界惊呼“AIPC”、“AI Smartphone”元年已经到来。AI与HPC芯片，从前端设计到后道封测的全流程都需要更强的计算能力、更大的数据处理量、更多的功能以及更高的可靠性，这也对芯片测试环节提出了新的要求。
客观来说，不断迭代的AI加速器和数据中心处理器带动了2.5D和3D封装体系向纵深方向发展。封装技术限制了scan接口的引脚数，迫使scan传输向更少的引脚数和更大带宽发展，而且现今许多复杂的SoC、GPU与AI加速器都整合了高速数字接口，譬如PCI Express (PCIe) 5.0与6.0等。在有限的外部访问接口和测试数据量激增的双重挑战下，Scan Over HSIO（高速接口High Speed I/O）的扫描测试方式应运而生。
李金铁介绍，爱德万测试此次展出的最新PSMLS板卡是专为V93000 EXA Scale ATE平台设计的首个EXA Scale HSIO卡。该板卡可以提供高密度测试资源16 lanes(64pins)，支持最高32Gbps的数据传输率和多阶信号（NRZ/PAM4）。不仅如此，针对行业应用中的技术难题，PSMLS也集成了诸如信道均衡，实时采样示波器，HW-PRBS, CDR等功能。
李金铁指出：“现在欧美的头部AI和HPC芯片供应商都采用了我们最新的V93000 EXA Scale ATE平台方案。”他还强调，在AI浪潮推动的高算力芯片进入百亿亿级计算时代，爱德万测试的相关测试设备可以应时而动，大批量装机，重要的原因就是企业提前做了很多布局上的准备。因此，PSMLS具备全面整合特色，很容易便能配置到EXA Scale平台上，并做到向下兼容，为客户提供更高效和富有弹性的差异化服务。
日前，美国半导体行业协会（SIA）发布最新报告，指出2023汽车半导体在销售额方面已经成为全球IC产业的第三大终端市场，新能源汽车的迅猛出货量推升了电池、电机、电控等系统的芯片用量，而且和ADAS系统涉及的激光雷达、摄像头等芯片，以及智能座舱涉及的显示、驱动、解码芯片等让未来单辆汽车半导体的价值量正在迫近1000美元大关。相对于消费类电子芯片，车规级芯片对测试的稳定、可靠性有更高的要求。
李金铁向集微网阐述，汽车电子芯片的电压、引脚数都有很大的跨度，下游客户在选择测试平台时，不仅需要考虑测试的覆盖度，还需要考量测试环境和测试精度。他着重强调：“为了应对新能源车上不同类型的芯片测试覆盖面需求，爱德万测试是目前能提供全方位解决方案的供应商。由于车规级芯片对安全性、稳定性、可靠性有严格的要求，因此，车规级芯片一般不会采用抽样测试，需要保证测试指标的一致性，这也是爱德万测试93000平台发挥优势的地方。”
爱德万测试用于车规级芯片的测试板卡同样有丰富的可扩展性。他们不仅在对ADAS、车联网芯片的测试和AI/HPC一样具备大数据处理的能力，同时在某些细分应用领域也有针对性的部署。比如，新能源车所需的BMS电池管理系统，对测试设备的高精度、高电压以及测试通道的数量都有严苛要求。毕竟，动力电池的能量存储系统已经成为决定新能源车性能的重要因素，它和充电时间、续航里程和电池循环寿命息息相关。随着每颗BMS采集芯片负责的电池包需要测量的串联电芯数不断增加，以及未来新能源车电池系统供电电压向800V转变的大趋势正在加速，ATE测试系统不但要在高电压、大电流方面满足BMS的测试需求，还要应对SoC算法迭代和前端模拟芯片的测量精度难题。
对此，爱德万测试V93000平台的解决方案针对BMS芯片提供了高电压，超高精度的高性能解决方案——PS5000（通用数字板卡）+ AVI64（64个高精度模拟通道）+ FVI16（更高的电压）+ PMUX高密度测试资源，可以满足BMS芯片更高的站点并行测试需求，实现更低的测试成本，并满足未来高达200V的电池监视测试以及超过200uV的高精度测试需求。
除此之外，李金铁还向集微网介绍，针对显示驱动，图像采集，数据处理等各类车载芯片的多种应用场景及测试需求，爱德万测试还推出了T2000测试平台。提供了各类多功能、高性能的测试解决方案，以满足广泛的汽车电子芯片测试需求。
爱德万测试适时推出了T2000测试平台，该平台包含双内存配置，解决了数据存储和向图像处理引擎数据传输等产生的测试时间成本问题；同时，该平台新图像处理器引擎IPE4可以和专门开发的图像处理库配合使用，有效降低了由超高清传感器分辨率而导致的测试时间增长问题；此外，T2000还支持最大64个DUT（被测器件）并行测试能力——64个DUT同测，极大地提高了CIS芯片的生产效率。
此外，由于新能源汽车大大增加了车用显示屏的用量，车载显示类芯片的测试需求也非常旺盛。李金铁向集微网阐述：“下游客户对车用显示屏所需的车规芯片展示出了极大的需求量，包括了DDIC和CIS等。爱德万测试会继续加大研发力度，帮助用户进一步优化和降低测试成本。”
爱德万测试在车规级芯片测试的布局策略可以概括为“内研”和“外拓”双轨并驱。企业于2022年收购了意大利功率半导体测试机公司CREA。CREA可以提供从晶圆、KGD到复杂基板和模块测试的完整解决方案，该企业具备优质的IGBT，SIC等高速功率器件的高性能测试能力。李金铁在接受集微网采访时表示： “我们非常看重CREA在高功率芯片以及‘三代半’功率半导体的整体实力。他们在碳化硅方面已经做了很久了，技术也很成熟，我们希望可以整合他们成熟的解决方案，有助于在未来更好地在全世界范围内打开市场。”
近年来，5G-A、Redcap等概念的提出意味着通信、射频、WIFI芯片等朝着更加精耕细作的应用场景演进。随着5G渗透率的进一步提高以及应用场景的快速拓展，能否应对5G市场从低频到高频、从物联网到增强移动宽带和超可靠低延时通信的测试需求，已成为衡量ATE测试设备在5G通信、物联网、射频领域是否具备强大市场竞争力的核心指标之一。
对此，爱德万测试推出了WSRF8射频板卡，该板卡支持高达8GHz的频率，适合5GNR FR1、WiFi6E/7等新一代芯片的测试需求。和AI/HPC、车用CIS等测试解决方案一样，WSRF8射频板卡也具备优异的集成度，而且并行效率更高，配置更加灵活。WSRF8板卡具有高达8GHz的频率和200MHz的带宽范围，能轻松实现高并测。此外，一块WSRF8具有四个完整的射频子系统，旨在为最新一代的Wi-Fi 6E芯片测试时提供经济高效的测试解决方案。
前文提到，李金铁在介绍PSMLS板卡时强调了企业在研发方面的前瞻性布局。在射频芯片测试领域，他进一步深化了这一理念：“我们在通信、射频芯片的测试方面一直紧随市场脚步，在多年前就已经为即将到来的‘5G升级版’，甚至6G产品测试做谋划，而且产品还要做到向4G和3G的向下兼容。为了应对Sub-6GHz低频和毫米波并行发展的这一趋势，我们在V93000平台还部署了完整的OTA特性评估和5G AiP模组量产测试的一站式解决方案，还对芯片测试板和测试插座设计、OTA测量天线和Handler做了集成。”
总之，灵活配置，全频点覆盖，高兼容度和扩展度——这些特色代表了爱德万测试布局5G、射频芯片的核心竞争力，持续向用户提供优异的测试成本控制方案。
随着ICT产业进入百亿亿级计算时代，众多ATE测试设备商的客户在性能，测试成本，质量和批量上市时间方面面临着极大的测试挑战。
ATE测试设备作为芯片后道制造环节中提升芯片良率的重要工具，在爱德万多维技术理念和工艺路径指引下，不断纵向拓展自身，各个板卡的一端连接着AI/HPC，汽车、射频等终端应用，另一端则连接着测试工序过程中产生的大量数据。在芯片设计、制造技术协同优化（DTCO）理念已经深入人心的今天，爱德万测试也在不断探索如何帮助客户降低工艺开发成本，探索芯片缩短上市时间的路径。换言之，ATE设备需要与芯片设计、制造工艺的迭代同气连枝，同声共振。
因此，爱德万测试推出了ACS TE-Cloud一站式测试工程解决方案平台，该平台提供了完整的测试开发环境以及适用于V93000测试程序开发的集成软件工具集，依托Paas（平台即服务）的云端托管，用户可以通过启动云虚拟机的方式选择即用型SmarTest机器映像和所需的SmarTest软件版本，还可以远程访问V93000测试机以进行在线调试和验证测试，确保了客户可以随时随地按需访问，提高了合作的便利性。
李金铁向集微网阐述：“有了这样一个数据管理和解决方案平台，可以随时监测测试工序环节上出现的问题，并且可以做到即时反馈，做到数据的闭环管理。而且爱德万测试目前正在探索ATE设备和EDA软件的互融性，有效利用系统级芯片的可测试性（DFT）设计方案，这也契合了EDA‘验证左移’、‘芯机联动’的思维模式。”
如今，芯片工艺尺寸的缩放已经逼近了传统材料和材料工程技术的极限，在“后摩尔定律”时代的芯片前沿工艺节点上，芯片良率，流片成本，PPA与量产把控均需在严苛的时间节点内高质量呈现，ATE测试设备如同一道“免疫之墙”，在保证和改善芯片良率，加快芯片上市时间，优化客户研发成本方面有着至关重要的作用。
目前爱德万的众多测试板卡都保有强兼容度和高扩展性的特点，而且通过云上数据管理平台加强了软硬件的协同优化。可以说，爱德万测试在半导体设备领域正在通过持续不断的技术创新，应对这纷繁复杂的应用环境所带来的一系列测试挑战，而且还在发展哲学和经营理念上也保持了优秀、长远的技术判断力和洞察力。
集微网消息，在市场竞争如此激烈的今天，商业机密已成为企业发展壮大过程中不可忽略的重要因素，无数的例子证明，侵犯商业秘密会给企业带来巨大损失，对于资金密集、技术密集的半导体企业而言更是如此。
据集微网获悉，2023年10月，盛美上海向江苏省苏州市中级人民法院提起诉讼，起诉前研发人员蒋某某及江苏芯梦半导体设备有限公司侵害其商业秘密，要求被告停止侵害商业秘密的行为并赔偿经济损失，目前该案正在审理中。
盛美上海成立于2005年，主营业务为半导体清洗设备的研发、设计、制造和销售，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是国内半导体清洗设备领域的有突出贡献的公司之一。据了解，该公司自成立之初就高度重视知识产权和人才队伍建设，在知识产权方面，盛美上海通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累以及差异化自主创新发展战略，持续开拓新产品、新技术，自主研发的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗等技术，是国内鲜有的拥有全球技术的设备生产厂商之一。旗下拥有自主知识产权的产品包括：单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备及PECVD设备等；在人才队伍建设方面，盛美上海在创业伊始就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生，此后不断发掘更多优秀人才，并给予这些人才优厚的工作待遇（包括合理工资及股票期权）和重要岗位。
正是由于源源不断的投入，盛美上海目前已拥有数百件专利以及众多的技术秘密，形成对其创新成果的协同保护，盛美上海也得以在半导体设备市场脱颖而出。后续案件进展如何，集微网也将持续关注。
集微网消息，4月11日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）再将11家企业列入实体清单，这中间还包括6家中国公司。美国声称这些实体被认定其行为违反了美国的国家安全或外交政策利益。
被列入实体清单意味着，供应商需要获得许可证才能向名单上的公司运送货物和技术，但很可能会被拒绝。
此前在2月23日，BIS决定把93个来自俄罗斯、中国、土耳其等多个国家的实体列入“实体清单”，其中有8个来自中国。中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇表示，这是典型的经济胁迫行为。“美方应当立即纠正错误做法，停止遏制打压中国企业。”刘鹏宇还说，中方“坚决反对美国泛化国家安全概念，滥用国家力量打压中国企业”。
对照被美国工业与安全局列入实体清单的14大类新兴技术，基本涵盖了中国制造战略中强调的“十大领域”：新一代信息技术、高档数字控制机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备。
集微网消息，4月11日，美国商务部下属机构工业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）以以所谓“国家安全”和外交政策问题为由，决定把11个来自俄罗斯、中国以及阿联酋的实体列入出口管制清单，其中包含6家中国公司。
商务部在4月11日例行新闻发布会上回应，中方注意到有关情况。一段时间以来，美方以所谓涉俄、涉军等为由，接连将中国企业列入出口管制“实体清单”。美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业肆意实施单边制裁和“长臂管辖”。这是典型的经济胁迫和单边主义霸凌行径，中方对此坚决反对。美方应当立即纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压。中方将采取一切必要措施，维护中国企业的正当合法权益。
外交部发言人毛宁在4月11日记者会针对这一消息回应称，“我们坚决反对美方滥用实体清单等出口管制工具遏制打压中国企业，敦促美方停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化。中方将采取必要措施坚决维护中国企业的合法权益。”
关于中俄的合作，毛宁表示，这几天我们已反复强调了中方的立场，中俄有权利开展正常的经贸合作，这种合作不应受到干扰和限制，我们一贯反对美方的非法单边制裁。
外交部官方于4月11日宣布，对两家美国企业通用原子航空系统公司、通用动力陆地系统公司采取反制措施。外交部称美国企业严重违反一个中国原则和中美三个联合公报规定，严重干涉中国内政，严重损害中国主权和领土完整。依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对美国通用原子航空系统公司、通用动力陆地系统公司等后附《反制清单》列明的企业采取以下反制措施：
集微网消息，SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇（Choi Woo-jin）近日表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能（AI）时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为，封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。
Choi Woo-jin是半导体后处理领域的专家，从事存储芯片封装研发已有30年，称SK海力士和AI时代保持一致，专注于为客户提供各种各样的性能的存储芯片，列入提供各种功能、尺寸、外形和电源效率。
Choi Woo-jin表示，“为实现这一目标，我们专注于开发各种尖端封装技术，例如小芯片（Chiplet）和混合键合技术，这将帮助结合存储芯片和非存储器等异构芯片。同时SK海力士将开发硅通孔（TSV）技术和MR-MUF技术，这些技术在制造高带宽存储（HBM）中发挥及其重要的作用。”
该高管称，2023年为应对ChatGPT热潮导致的DRAM需求激增，他迅速领导SK海力士扩充了一条生产线DS内存模组产品产量。此外，他在近期美国印第安纳州建设封装生产设施的计划中发挥关键作用，规划工厂的建设和运营战略。
集微网消息，中国台湾首座氖气提纯工厂在屏东县举行开工典礼，该工厂由信铭工业投资，对于当地半导体行业具备极其重大意义，工厂力争于年底前完工。
4月11日，信铭工业与华立集团在屏南产业园区举行第3期厂房动土典礼，该公司表示，信铭工业专注制造与销售工业用气品产品，近年为响应半导体先进制程对气体大量、多元需求，于屏南产业园区扩建厂房，成为屏东切入半导体产业链核心气体供应商，客户包含中国台湾内、外半导体科技大厂。
据了解，氖气（Ne）是一种稀有气体，是芯片制作的完整过程中的关键原料，并且可用来制造氦氖激光器等。但是俄乌冲突造成这种特殊气体价格大涨。为了应对这一挑战，保证供应链韧性以减少风险，中国台湾公司相继投入氖气供应链。
集微网消息，近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用来制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。
证券公司认为，随着半导体“超级周期”的回归以及AI半导体的需求也在迅速增加，韩美半导体还有充足的额外上涨空间。
TC键合机是一种使用热压缩方法将加工后的芯片附着到电路板上的设备。近期，它被用于HBM3E和HBM3进行垂直堆叠（stacking），以生产率和精度。
报道称，即使是韩美半导体供应合同公布后，其股价的强势仍在持续，造成这样的一种情况的原因是HBM市场的“供应短缺”现象。业界预测，HBM市场规模将从去年的20.4186亿美元增长到2028年的63.215亿美元。
业内人士表示，目前HBM市场需求大多分布在在第5代产品“HBM3E”，相关设备的供应短缺情况正在加剧。
去年至今，韩美半导体这两款产品向SK海力士的累计订单额已超过2000亿韩元。目前，SK海力士正在利用韩美半导体TC键合机设备来增加其HBM市场占有率。
