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金海通:深耕集成电路测验分选机范畴进行定制化开发及前瞻性研讨

发布时间: 2025-02-04 14:19:27 |   作者: 新闻中心

  金融界11月7日音讯,金海通603061)发表投资者联系活动记载表显现,公司深耕集成电路测验分选机范畴,连续推出EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等,满意半导体封装测验企业、测验代工厂、IDM企业、芯片规划公司等客户集体的需求。公司的核心技能集中于“高速运动姿势自适应操控技能”、“高兼容性上下料技能”、“高精度温控技能”、“芯片全周期流程监控技能”等范畴。别的,针对适用于MEMS的测验分选渠道和适用于Memory的测验分选渠道,公司正在进行定制化开发及前瞻性研讨。


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